led封装技术的要素有三点
（1）提高出光效率
led封装的出光效率一般可达80~90%。
①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。
②选用高激发效率、高显性的荧光粉，专业led显示屏维修，颗粒大小适当。
③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。
④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。
（2）高光色性能
led主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。
显色指数cri≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）。
色容差≤3 sdcm≤5 sdcm（全寿命期间）
封装上要采用多基色组合来实现，重点改善led辐射的光谱量分布spd，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。（3）led器件可靠性
led可靠性包含在不同条件下led器件性能变化及各种失效模式机理（led封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前led器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。
①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。
②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。
　　③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。
　　led光集成封装技术
　　led光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。
　　（1）cob集成封装
　　cob集成封装现有mcob、comb、mofb、mlcob等30多种封装结构形式，cob封装技术日趋成熟，其优点是成本低。cob封装现占led光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，cob封装是近期led封装发展的趋势。
　　（2）led晶园级封装
　　晶园级封装从外延做成led器件只要一次划片，是led照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，佛山led显示屏维修，是封装技术发展方向之一。
　　（3）cof集成封装
　　cof集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率led芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种led产品，也可满足led现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。
　　（4）led模块化集成封装
　　模块化集成封装一般指将led芯片、驱动电源、控制部分（含ip地址）、零件等进行系统集成封装，统称为led模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是led封装技术发展的方向。
　　（5）覆晶封装技术
　　覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。
　　用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，led显示屏维修，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率led封装的重要发展趋势。
　　（6）免封装芯片技术
　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。
　　pfc免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。
　　pfc新产品主打led照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。
　　（7）led其他封装结构形式
　　①emc封装结构：是嵌入式集成封装形式（embedded led chip）不会直接看到led光源。
　　②emc封装技术：（epoxy molding compound）以环氧塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗uv、体积小等优点，但气密性差些，现已批量生产。
　　③cog封装：（chip on glass）将led芯片放在玻璃基板上进行封装。
　　④qfn封装技术：小间距显示屏象素单元小于或等于p.1时，所采用的封装形式，将替代plcc结构，市场前景看好。
　　⑤3d封装技术：以三维立体形式进行封装的技术，正在研发中。
　　⑥功率框架封装技术：（chip-in-frame package）在小框架上封装功率led芯片，兰州led显示屏维修，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。
　　led封装材料
　　led封装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。
　　（1）封装材料
　　环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。
　　（2）固晶材料
　　①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。
　　②共晶类：ausn、snag/snagcu。
　　（3）基板材料：铜、铝等金属合金材料
　　①陶瓷材料：al2o3、aln、sic等。
　　②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材料alsic、alsi等。
　　③scb基板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。
　　④tes多晶质半导体陶瓷基板，传热速度快。
　　（4）散热材料：铜、铝等金属合金材料
　　石墨烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。
　　pct高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。
　　导热工程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。
　　绝缘型导热工程塑料，导热率8w/m.k。
led显示屏维修
作用
1．起到商品宣传，吸引顾客的作用。
2．起到店面装饰，提高企业档次的作用。
3．起到照明，标新立异的作用。
4．起到普及知识的作用。（可用于播放企业产品的小信息，相关行业的知识）
5．起到公告板的作用。（促销，招聘信息发布）
6．起到烘托气氛的作用。通过显示屏幕可播放上级领导及各种贵宾莅临参观、指导的欢迎词，各种重大节日的庆祝词等。
7．起到警示作用，经常用于道路交通led导航指示等。
不可否认，商家树立广告牌的最终目的就是宣传商品信息，吸引目标顾客，尽可能地赚取大的利润。而led广告牌正是为了实现这个目的成为企业宣传的头项选择。
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