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影响回流焊接性能回流焊是smt加工工艺的主要连连方法,这种焊接可把所需要的焊接性极好地结合在一起,这些些特性包括易于加工,对各种smt设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为生要的smt元件级和板缀互连连的时候,它也受到要求进一步改进焊接性的挑战,在超细微间距技术不断取得进展的情况下.下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个问题,我们对每个问题简要介绍如下:
底版元件的固定
多层回流焊接已采用多年,在此,先对*一面进行印刷布布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更节省起见,某些工艺省去了对*一面的软迷,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,出于印刷电路板(pcb)的设计越来越复杂,装在底面的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题.如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象艳情在,就必须使用smt粘结剂.显然,使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差.。
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