zx-c2技术参数下部热风加热头
组合型支撑架
大型多点可调支撑...
标准型pcb托板
伸缩型pcb托板
特点:三个独立加热温区控制,上、下两个主加热器采用热风加热,下部一个ir预热,共三个独立加热温区控制；上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度曲线；下部ir预热区与上、下热风同时加热；三个加热区采用独立的pid算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确；下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑bga下部pcb板,限制焊接区局部下沉；下部ir预热区采用大型多点可调支撑柱,防止pcb板大面积下沉；在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对pcb板进行冷却,保证焊接效果；上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转,易于更换；配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做；内置真空泵,无需气源。specification 技术规格pcb尺寸 pcb size ≤l540×w450mm
pcb厚度 pcb thickness 0.1~5mm
温度控制 temperature control k型热电偶(k sensor) 闭环控制(closed loop)
pcb定位方式 pcb positioning 外型(outer)
底部预热 sub (bottom) heater 暗红外(infrared)2400w
喷嘴加热 main (top) heater 热风(hot air) 800w+800w
使用电源 power used 单相(single phase)220v,50/60hz,4.0kva
机器尺寸 machine dimension l700×w515×h550mm
机器重量 weight of machine 约(approx.)37kgs

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殷超
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