硕泰无铅锡膏(sn42/bi58)具有以下优点：
sn62/bi58应用于低温度焊接，如散热器、高频头、插件pcb板等。其特殊焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在pcb上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。使用时粘度稳定，印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化，可保证均匀一致的焊点。回焊后表面残留物极少无需清洗,符合环保禁用物质标准。获得检测机构sgs报告。
无铅低温无铅锡膏化学物质含量：
sn：42±0.5； bi：58±0.5；sb
熔点：138℃；比重：8.6g/cm3；拉伸强度：22mpa
rls-sca307 无铅锡膏熔点：217-227℃；比重：7.4g/cm3；拉伸强度：51mpa
化学物质含量：
sn:99±0.5;cu:0.7±0.2;ag:0．3±0.1;pb:
1. 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，无凹陷和结块现象。
2. 在各类型之组件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。
3. 回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优
4. 印刷在pcb后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性。

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深圳市硕泰焊锡制品有限公司

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