smt贴片胶应具有的工艺特性
smt贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。smt贴片胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，主要作用就是使零件牢固地粘贴于pcb表面，防止其掉落。
smt贴片胶应具有的工艺特性：
1、连接强度：smt贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。
2、点涂性：目前smt贴片加工中对印制板的分配方式多采用点涂方式，贴片胶应能适应各种贴装工艺、适应更换元器件品种；易于设定对每种元器件的供给量；点涂量稳定。
2、适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
3、拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
4、低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
smt贴片加工中选择合适的封装好在哪里
smt表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受很高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的贴片加工封装，其优点主要是：
1、有效节省pcb面积;
2、提供更好的电学性能;
3、对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响;
4、提供良好的通信联系;
5、帮助散热并为传送和测试提供方便。
smt表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。
表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
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