pcba简介：
pcba是英文printed circuit board +assembly 的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，再经过dip插件的整个制程，简称pcba 。
pcba和pcb的区别：
从上面的介绍就可知道，pcba泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就pcb板上的工序都完成了后才能算pcba。而pcb则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。
随着电子机器的高速高性能超小型化，封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装csp和bga封装向多引线端和窄引线间距方向发展，并且裸芯片(bare chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步，对于印刷电路板pcb(printed wiring board)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。
以前的电子产品生产商，要完成一块完整电路板制作，通常需要先采购pcb回来后，再去联系贴片厂家，进行加工，过程十分麻烦，耗费的成本也不少。现如今，很多厂商都愿意选择pcb生产厂家在生产pcb的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购pcb，这两种方式都省去不少麻烦，加快了生产效率。而pcba厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。
pcb采购和贴片加工是两种不同的生产方法，很多电子厂家只专其中一种方式，这就需要电子产品生产商在选择pcba加工厂家时，要综合考虑厂家实力，选择经验丰富，能出色完成整个加工流程的厂家。
中小型pcb线路板企业一大通病-管理问题
工作分配不明确，容易投机取巧
中小型pcb线路板厂的规模一般不会很大，所以管理层的人数不多，工作量相对较少，因此很少出现一个人一个岗位这种情况来预防人力资源浪费。那么便会出现一个人负责好几个岗位，当责任范围广了，就会忽视很多方面的细小问题，而不能专心去完成自己的本职任务。而当公司出现因疏忽而导致公司损失的时候，公司也没有明确的方法去追踪到责任人，不能从根本上解决问题。工厂也会因此陷入无限恶性循环之中。
执行力太弱，无法落实工作任务
尽管每天领导都会强调工作的任务和职责，但是最后终归是无法落实工作情况。我们都知道品质部是pcb线路板公司的一个重要部门，当管理层制定了一个品质部员工制度来强调品质部门工作职责，品质部有可能在执行任务时无法落实这个规章制度，并且都会有自己的接口：执行过程中遇到太多主力，或者是生产部门不配合，最后就导致这个规章制度成为一张废纸，无法执行。
fpc柔性线路板设计中的常见问题
焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以protel软件为例对各层都有的线用board层去画，又用board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在bottom层，焊接面设计在top，造成不便。
焊接的意义
焊接是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。可以利用加热、加压或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子间扩散与结合，使两种金属达到永久牢固的结合。
焊接的分类
焊接一般是可以分为3大类：熔焊、压力焊和钎焊。
（1）熔焊：焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力就能完成焊接的方法。如电弧焊、气焊及等离子焊等。
（2）压力焊：焊接过程中，必须对焊件施加压力来完成焊接的方法。压力焊时可以加热也可以不加热。如超声波焊、脉冲焊及锻焊。
（3）钎焊：采用熔点低的金属材料作为钎料，将钎料和焊件加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如火焰钎焊、电阻钎焊及真空钎焊等。根据钎料的熔点不同，也分为软钎焊（熔点低于450℃）和硬钎焊（熔点高于450℃）。
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