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聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来,聚酰亚胺薄膜,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,聚酰亚胺薄膜电热膜设备,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,聚酰亚胺薄膜生产线,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是\'解决问题的能手\'(protionsolver),并认为\'没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术\'。在众多的聚合物材料中,只有6 种在美国化学文摘(ca)中被单独列题,聚酰亚胺即是其中之一。由此可见,聚酰亚胺在技术和商业上有着非常重要的意义。随着it业,平板显示业,光伏业等的兴起及蓬勃发展,必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用(电子级)聚酰亚胺薄膜作为音质电路板,集成电路,平板显示器,太阳电池,电子标签等的重要材料,聚酰亚胺薄膜制造机器,越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。
pi是以聚酰亚胺薄膜为基材,采用进口有机硅压敏胶粘剂,具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(h级)、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和电器绝缘、电机绝缘,以及锂电池正负极耳固定.
pi可用于pcb金手指保护、印刷线路板金手指、过锡炉、电机、变压器、发热器材、电器绝缘、锂电池、热风锡孔加工、锡炉中各阶段遮蔽保护、马达绝缘、线圈缠饶、屏蔽电磁波、防静电、电线、电缆、电磁线的绝缘等。规格(厚度)主要有:0.05mm、0.08mm、0.11mm等,长度为:33m,宽度在3mm到500mm之间可任意分切。
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