表面工艺处理:
喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、osp、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:
单面,双面,多层4-10层,fpc1-7层
最大加工面积:
单面:1200mm×450mm;双面:580mm×580mm;
板 厚:
最薄:0.1mm;最厚:1.6mm
最小线宽线距:
最小线宽:0.05mm;最小线距:0.08mm
最小焊盘及孔径:
最小焊盘:0.6mm;最小孔径:0.2mm
金属化孔孔径公差:
pth hole dia.tolerance≤直径0.8±0.05mm＞直径0.8±0.10mm
孔 位 差:
±0.05mm
抗电强度与抗剥强度:
抗电强度:≥1.6kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:
＞5h
热 冲 击:
288℃ 10ses
燃烧等级:
94v0防火等级
可 焊 性:
235℃ 3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度:
1/3oz、1/2oz、1/1oz、h/hoz、1oz、2oz、3oz
电镀层厚度:
镍厚5-30um 金厚0.015-0.75um
常用基材:
普通纸板:94hb(不防火)、fr-1(防火)、fr-2(防火) 防火玻纤板材:22f(半玻、cem-1(半玻纤)、cem-3(半玻纤)、fr-4(全玻纤) 铝基板
客供资料方式:
gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等。

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捷鑫科技香港有限公司
刘梦翠
15915480224
深圳市宝安区福永凤凰第三工业区29栋