,并且通过影像探测元件的光密度分布,这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的ccd光耦阵列,输出0~255级的灰度值。灰度值与光密度成正比,灰度值越大,则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析,将结果反馈到控制单元,并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差,最后完成贴片操作 。
那么,机器通过对pcb上的基准点和元器件照相后,如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的昵?这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先pcb通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定,贴片头移至pcb基准点上方,头上相机对pcb上基准点照相。
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