sn64/ag1/bi35无铅锡膏熔点178℃，作业实际温度需求200-220℃（time30-60sec）,为目前最适合的焊接材料，由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件pcb板、遥控器，对不能承受高温pcb板具有良好的上锡性及焊接牢固度，无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保rohs禁用物质标准。lf solder paste  nc-998系列特性表
项目
特性
测试方法
金属含量 sn64/ag1/bi35 jis z 3282  (1999)
锡分粒度 24-45um ipc-type 3
熔点 178℃ 根据dsc测量法
印刷特性 >0.3mm jis z 3284 4
锡粉形状 球形 jis z 3284 (1994)
助焊剂含量 11±0.2 jis z 3284 (1994)
含氯量 jis z 3197 (1999)
粘度 180±20pa's pcu型粘度计，ma1co1m制造，25℃以下测试
600±50kcps
水萃取液电阻率 >1*104ωcm jis z 3197（1997）
绝缘电阻测试 >1*1011ω jis z 3284（1994）
塌陷性 印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒的陶瓷
锡珠测试 很少发生 印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０倍之显微镜之观察
扩散性 >89% jis z 3197 (1986)  6.10
铜盘侵蚀测试 合格，无侵蚀 jis z 3197 (1986)  6.6.1
残留物测试 合格 jis z 3284 (1994)
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