alpha om5100细间距焊膏 概述 确信电子分装材料的 alpha om-5100是一种低残留，免清洗焊锡膏，设计用于提高smt 生产线的产能。该高品 质，易使用，应用范围广泛的产品可以帮助您将缺陷率降至最低。 该产品应用的印刷窗口很宽，使用独特的助焊剂技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷。包括减少随机锡球和芯 片间锡球缺陷，并有很高的长期可靠性。 特点及优势 ? alphaom-5100适于细间距应用，包括 0.4mm (16 mil) 间距和0.3mm (12 mil)的圆的组装。 ? 在的18oc到28oc很宽的环境温度下，可提供高达150 mm/sec (6 inch/sec)的印刷速度。 ? 优秀的暂停响应性能，减少重新开始时产生的缺陷。 ? 优秀的抗连焊性能，降低生产时间。 ? 有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作。 ?极低的芯片间锡球产生率，降低维修需要。 ? 优秀的随机锡球特性。 ? 优秀的焊接外观和铜osp的扩展性能。 ? 残留物可针测，超过90%的一次针测通过率，包括有通孔焊盘。 ? 残留物少，扩散小，有利于提高底部填充的可靠性。 ? 优秀的可靠性性能，无卤素。 产品信息 合金: 62sn/36pb/2ag和 63sn/37pb 锡球尺寸: 3号锡粉, (25-45 μm 按照 ipcj-std-005). 包装尺寸: 500罐装, 6”和12”支装 应用 设计用于普通和细间距smt丝网印刷。使用0.1 mm (4 mil) 到0.15 mm (6 mil)丝网，特别是确信电子分装材料的丝 网时，可以应用在最细0.3 mm (12 mil)直径的印刷，印刷速度可达150 mm/sec (6 in./sec)。 alpha om-5100适用于直线上升式和吸热式回流曲线。 安全尽管alpha om-5100助焊剂系统不是有毒系统，在典型的回流应用中，会产生少量的反应和分解气体。这些气体应 从工作区域完全排出。其他安全信息和含有铅和银的毒性信息参见msds。

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