hfcp300导热硅胶片详细说明
﹡导热硅胶片特性
    1.导热系数3.0w/m.k;
     2.双面低粘性  
     3.低压力应用
     4.高电气绝缘特性
     5.低应用作用下有高的压缩比
     6.双面自带天然粘性
     7.高电气绝缘性
     8.良好的耐温性能
     9 .高散热性能，具有成本效益
﹡导热硅胶片应用
   ●高导热需求的热管模块，风扇模组
   ●高速大存储驱动
   ●汽车发动机控制单元
   ●硬盘驱动和dvd驱动
   ●lcd背光模块
   ●功率转换设备
   ●笔计本和台式电脑
   ●pcd背光模组
   ●网络通信设备
hfcp300系列导热硅胶片，是一款高导热性能的导热材料，此系列导热硅胶片
特征源自于化合物中添加了氧化硼粉末，压缩立下表现较低的热阻和较高的电气
绝热特性。此系列导热硅胶片在-40℃ 150℃可以稳定工作，且满足ul94vo阻然等级要求。

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