内蒙古电子产品定制事实上在制程过程中出现的问题，无论是印刷、贴片还是回流所出现问题在x光机下都是yi览无遗，无处遁行。举例说明，如电容竖杯现象，虽然能通过aoi中检测到，但如果是通过x光机竖杯的原因可以马上yi目了然。如图所示，yi边焊锡膏多yi边焊锡膏少，在这种情况下，是因为贴片在过回流时两边张力不平等。事实上在如今飞su发展的smt行业里，x光机在大量生产前就已经起到至关重要的作用。
技术先进的电子产品定制影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切su率。焊料粉末含量焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。焊料粉末粒度焊料粉末粒度增大，黏度降低。温度温度升高，黏度下降。印刷的zui佳环境温度为23±3度。剪切su率，smt回流焊技术，回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。回流焊概述回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(reflow oven),
电子产品定制回流焊接其作用是将焊膏融hua，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在yi起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(aoi)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
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