凹印制版酸铜电镀添加剂(硬质性)
（产地：日本；供应地：山西）
特点
     1)硬度可持久保持（180-240hv）。
     2)可促使镀铜层具有优良的物理性能。
     3)镀后表面光滑，整平性优良、可节省打磨需要。
     4)适合半浸或全浸性使用。
     5)提高纯度、避免杂质产生。
     6)添加方便易控制
镀液组成及工作参数
标准
使用范围
硫酸铜(高纯度品)
硫酸(98%以上)
氯离子
230
60
120
200~260
50~70
100~150
克/升
克/升
毫克/升（ｐｐｍ）
开缸剂mu
补充剂1
补充剂1
补充剂2
6
1
0.8
2
4-8
0.8-1.5
0.8-1.5
2-3
毫升/升
毫升/升
毫升/升
毫升/升
阴极电流密度
镀液温度
20
40
15~25
38-42
安培/平方分米
℃
1号：主要起硬度作用和光亮作用；
2号：主要起整平作用；
添加剂量变化对版辊铜面的影响
　版辊铜面的状态
　20安培/平方分米　45℃
（1） 1.2号标准添加
                                 全面光泽
2）1号不足时（只要硬度不足、版面发白、版面光洁度差等，补1号）
3）2号不足时（只要版面产生毛刺、树枝状等高出版面的凸出物，补2号）
镀液组分对版辊铜面的影响
1）硫酸铜或硫酸过剩时
有时会看到粗粒状的物质析
                                      出。
2）硫酸铜或硫酸不足时
版辊两端烧焦。
3）氯离子过量时
版辊两端呈粒状电镀。
4）氯离子不足时
                                       版辊两端呈条纹状电镀。
  　　　　　　　　　　　　　　　　     在氯离子极度不足时、可看到螺纹状电镀。（有时版中会有条纹状产生）
不纯物混入时对版辊铜面的影响
5）垃圾混入时
                                      在版辊表面出现带着尾巴的伤痕。（铜点）
5）有机物混入时
出现在凹处。
标准建槽液方法
将槽清洗干净、注入2/3温水（40℃）。
加入所需硫酸铜、搅拌至完全溶解。
加快搅拌，将硫酸缓慢加入。加水至近水位。
氯离子加（盐酸：hcl）。
分析硫酸、硫酸铜浓、使其在规定浓度范围内。
加入添加剂1号0.8毫升/升，2号2.5毫升/升。
连接过滤器、按10安培/平方分米电流密度　2-3小时电解后即可正式生产使用。
注：原用其他添加剂的可不经处理直接加入即可。
添加剂的补充方法
添加剂　　　　              　      　补充量　　　
     1号　              80-100毫升/1000安培小时　
    2号80-100毫升/1000安培小时
氯离子监测
分析氯离子浓度确保浓度在100~150毫升/升（ppm）范围内。
镀铜液总电流、电镀时间计算方法
总电流（安培）＝阴极电流密度x直径（ｍｍ）x3.14x长（ｍｍ）x0.0001
电量（安培小时）＝设定膜厚（ｍｍ）x直径（ｍｍ）x3.14x长（ｍｍ）x0.00717
电镀时间（分）＝电量（安培小时）x60/总电流（安培）

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李少华
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