铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um特点:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途:led专用功率混合ic(hic)。铝基板是承载led及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材；慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较大，，一般国产材料就1000多元平米。led一般使用电压不是很高，选择1mil厚度绝缘层耐压大于2000v即可。
每一个电路板维修工程师都有各自不同的判断方法、维修思路。但是在维修步骤方面都可以归纳为一下五个步骤。故障了解板卡维修，先了解故障情况，将故障判断定在一个更小的范围内，才有利于维修工作，因此了解铝基板电路板的故障情况对于着手维修非常重要。
1、板卡观察：板卡观察也就是初步研究，目的是了解铝基板板卡有哪些输入输出接口，板卡实现的功能有哪些，板卡各个控制部位的分布等信息。
2、线路测试：完成了故障了解、板卡观察之后，根据实际情况，对铝基板板卡进行初步的检测工作，线路检测不一定能够找出板卡的故障点，但是经验丰富的电路板维修人员可以通过检测排除大范围的故障，为接下来的维修铺路。
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