南京金满来smt贴片加工组装密度高、结构紧凑、体积小、重量轻表面贴装元器件与传统通孔插装元器件相比 ，所占面积大为减小，重量大为减轻，同时贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，因此可以大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装时，元器件组装密度达到5~20个/平方米，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使pcb面积节约60%~70%，重量减轻 90％以上。同时可以大大降低寄生电容和引线间的寄生电感，减少电磁干扰和射频干扰;耦合通道的缩短，改善了高频性能。
smt组件占用较小的空间，单个组件可以执行多个任务。smt的优势可以在设计和制造中轻松看到。目前大部分产品都是使用表面贴装技术制造的。供应商基础设施和技术熟练的买家数量有了显着的改善。但是，最好地描述使用smt生产方法的smt标准是：待制造的产品体积小、当产品可以容纳大量的内存时、最终产品需要时尚和轻便、产品必须以高速度和高频率运行、大批量贴片生产时采用自动化技术、产品必须传输很少或没有噪音、当产品可以容纳许多大、高铅计数的复杂集成电路。
smt基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
5、spi：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
7、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
8、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
9、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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