公司作为行业内元老级的加工企业，在与客户配合上本着客户至上的原则，将客户永远放在首位，想客户之问题，解决客户忧，内业内也享有一定口碑，为公司持续发展做好铺垫。"
pcb(电路板)作用
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
发展
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
考虑到内部结构性能，可使用有机可焊性保护（osp）涂层电路板处理方法，可以采用铜osp和镍-金镀层：
⒈ 如果采用镀镍-金法（电镀镍，沉积金），厚度不应超过0.5微米，以免焊接头脆变；
⒉ 由于焊剂具有表面张力，为了防止部件转动，印制线应在x和y方向上对称；
⒊ 建议不使用热空气焊剂涂匀（hasl）电路板处理方法。
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