eccobond dx-10c, led固晶胶，适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。粘度低，适合于配荧光粉，既可以做底部胶，也可以做顶部胶。 黏度mpa.s：3000 工作时间:7200 min 化学成份 epoxy 外观 透明浅蓝 比重 25oc1.1g 玻璃化温度tg 108c 保质期:6 month(-20℃) 固化条件: 170℃*60min 应用: 适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接
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雷德
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