迴焊爐 reflow soldering system fds maxi power 1. 風刀式排流熱風循環設計。 2. 熱風循環完美均勻，熱效率高。 3. 能密度較一般熱板式熱風循環流焊機高。 4. 針對高密度組裝或大型bga、qfp、flip chip有良好焊接效果。 5. 昇溫補償快速、均勻、雙面焊接時上下板溫差可設定，最高可達50℃。 6. 與 pc 連線或離線均可操作。 7.出入口設有助焊劑集流排可收集助焊劑廢氣。 8. pcb 焊接變形量極低。
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