铜箔厚度测厚仪cm95|手持式测厚仪 手持式铜箔厚度测厚仪cm95用途： 牛津仪器测厚仪器部（oicm）推出了新产品：cm95，一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，即为手持式铜箔厚度测厚仪。它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 手持式铜箔厚度测厚仪cm95特征：1、一秒之内测量铜箔厚度2、消除高废料和返工造成的浪费—快速精确地识别铜箔厚度3、仅有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪4、消除板材的磨损—新的cm95有一个独特的软探针设计，防止铜箔表面被擦伤或损毁。5、耐久性强，使用方便6、工厂调校，不需要标准片7、低电量警告 手持式铜箔厚度测厚仪cm95技术参数 项目 规格 尺寸98.4mm×60.3mm×24.4mm 重量 4.2 oz(106g) 电池 9v 范围 oz/ft2 μm 1/8 5 1/4 9 3/8 12 1/2 17 1 35 2 70 3 105 4 140

---

昆山正业电子有限公司
黄小姐
15017199907
江苏省昆山市开发区蓬朗镇陈家浜路92号