smd编带机性能及参数简介 1、包装操作简单人机界面,可单人独立操作包装。 2、包装速度:3000~8000pcs/hr,根据不同元器件而定,包装运行速度可随意 控制快慢、手动、自动控制自如。 3、包装元件带机轨调整宽度:可根据载带宽度所需灵活调整,常规包装宽度 8-88mm,适应各种材质载带使用。 4、包装走带运行可无段调速可脚踏控制往复寸动封口和连续走带封口；运转速度平稳均匀,且无出现元器件崩出编带槽现象。 5、本机适应冷封自粘和热封上带两种封装均可使用,热封合拉力可根据客户 要求调整所需拉力数值范围。 6、此设备制造精良,器件配置科学,程控设计,记数准确操作简单,性能稳 定。热压带配装微调仪,封合位置调整精确到±0.1mm; 7、工作电压220v、50hz、功率:300w适应气压3.0kg/cm?温度调节范围 20~200°c头独立可调pid温控.8、光纤感应记数。 9、机体规格尺寸:l900mm×w600mm×h500mm; 10、重量55kg 11、可根据顾客需要制定不同尺寸工作台,控制操作屏等先进的控制系统。 联 系 人: 陈先生 联系电话: 0769- 手 机: 电子邮件: 网址://dzbzjx.295.cn 联系地址: 广东省东莞市寮步镇

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