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COB封装胶(底胶)

2018/7/16 19:28:56发布60次查看
  • 加工定制:
  • 品牌:JH(锦航)
  • 提供加工定制:否
  • 型号:JH6118

jh6118a/b cob封装胶(底胶)
  本产品为双组份有机硅硅胶,主要用于cob二次封装工艺的底胶封装,固化后具有高等硬度与高光效,本产品对多钟支架如镜面铝基板,玻璃基板,陶瓷基板等材料为支架的cob都有可靠的粘接力,特别对常规铝基板cob的表面有优异的粘接力。
产品特点:
1.粘接力强,粘结力持久
2.粘度适中,极易脱泡
3.硬度高,对芯片的保护明显。
应用范围:cob二次封装的底部封装。
外观:
1.jh6118a: 无色透明液体
2.jh6118b: 雾状微浊液体
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刘云光
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