划片清洗机特点
适用于半导体切割制程后切割工序后产品的清洗。
规格：6inch/8inch/12inch(型号：hw-cs106/108/112-f/d/s)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。
1.外观简洁大方,整机采用plc控制，易于操作，性能稳定；
2.功能：通过喷洒出微小且高压力的纯净水将切割后的晶圆清洗干净。
3.通过更改参数自适应3、4、5、6、8英寸的晶圆； 
4.通过更换台盘能适应标准6”和8”框架（frame）；
5.出水压力可调，范围：2.0~11.8mpa（20 ~ 120 kgf/cm2）；
6.可分开调节喷水和喷气时主轴旋转速度，范围：0~3000 rpm；
7. 采用彩色触摸屏作为人机操作界面；
8.喷头喷洒范围可自动根据设定的晶圆大小调节，无需人工干预；
9.具有气体压力和出水压力调节功能；
10.具有氮气输入接口；
11.具有“紧急停止”功能；
12.具有系统运行状态监控和设备故障报警功能；
13.适应晶圆尺寸：3、4、5、6、8英寸；
14.适应框架（frame）：标准6、8英寸（可根据最终用户样品设计台盘以适应非标准的frame）

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江苏明微电子有限公司
蒋先生
15371178646