贝特利led封装胶a/b胶使用方法
表面处理：将基材用溶剂化学处理，去除油污和灰尘。涂胶：将ab双组份混合搅拌均匀后用刷涂或浸渍法，喷涂法或网印。干燥：中温110℃以下干燥5~15分钟。停放：涂胶后宜尽早粘接，最好于当天完成。若避免污染以及接触高温湿度空气，可停放不超过3天。硫化：将未硫化硅胶与基材辊压或热空气硫化粘接。
使用方法
1. 使用比例： ky-5140a：1
ky-5140b: 4
2.把a、b、荧光粉按比例混合到无疙瘩、无结块，稀稠均一的状态后(一般需要5-8分钟)，置于真空下脱泡，直至无气泡冒出为止（抽真空脱泡过程无需加热）。
3．脱泡完毕，把胶料灌入针筒进行灌胶。为了进一步赶掉胶料里的空气，可以把装了胶料的针筒放在真空中再次排泡。
4. 灌胶前led封装胶排名，应先把支架或基座预热150℃/0.5h以上，以除掉支架或基座里的湿气，以免固化时产生气泡。
5. 固化条件：
80℃-100/1h（短烤）+150℃/3h(长烤)。
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led贴片封装胶的固化方法
贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。smt贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。  
采用的胶种不同封装胶，其固化方法也不同，常用两种方法固化 集成封装胶，一种是热固化 贴片封装胶，另一种是光固化：
1、热固化
    环氧型贴片胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固化曲线时多注意的是：不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同；即使同种贴片胶，用在不同产品上，因板面尺寸、元件多少不一，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。
2、光固化
    当采用光固化胶时，则采用带uv光的再流炉进行固化，其固化速度快且品质又很高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw，距pca约10cm高度，经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化，同时炉内继续保持150-140℃温度约1min，就可使元件下麵的胶固化透。
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