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大族激光 CO2真空等离子清洗机 除胶机

2018/7/13 23:39:53发布75次查看
  • 品牌:大族激光
  • 型号:CO2
  • 类型:一体式
  • 移动方式:移动拖动式
  • 电压:
  • 柱塞行程:
  • 额定压力:
  • 吸水高度:
  • 水温:
  • 用途:
  • 产品用途:工业清洗
  • 射程:
  • 喷射压力:
  • 水量:
  • 外形尺寸:W1500mm H1700mm D1300mm
  • 柱塞直径:
  • 固定碳含量≥:
  • 加工定制:是|否
  • 功率:81.36MHZ
  • 电流:
  • 水分含量≤:
  • 驱动:
  • 适用范围:果蔬加工设备|冷冻食品加工设备|休闲食品厂设备|酒厂设备|西餐设备|饮品店设备|茶餐厅设备|咖啡店设备|其他
  • 重量:12kg
  • 转速:
  • 最大电流:
  • 最大电压:
  • 最大进水温度:
  • 喷射行程:直喷,旋喷
  • 高压喉长度:
  • 电源:
  • 净重:12kg
  • 最大流量:
  • 最大压力:
  • 规格:W1500mm H1700mm D1300mm

联系我们
售前电话: (史工)15013769070 (郭工)15986621542 售后电话: (严工)18617047367 1、大族设备新技术介绍:
fpc/pcb/手机中框行业真空等离子清洗机一般使用40khz或者13.56mhz射频发生器,大族是最早把81.36mhzz射频发生器应用在该设备上的公司(81.36mhz大功率射频发生器技术难度高,价格昂贵)。
2、功能介绍:
表面清洗和活化。等离子体中包括原子、分子、离子、电子、活性基团、激发态原子、活化的分子及自由基,这些粒子的能量和活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,能与任何暴露的物体表面引起化学反应,让化学键被打开并结合上改性原子等高活性的物质,使得材料表面亲水性得到极大提高,同时对材料表面的油污等有机大分子新的化学反应,生成气态小分子,例如二氧化碳,水气等气态物质被真空泵抽走,从而达到对材料表面分子级别的清洗。在粘接/bonding/印刷/镀膜/封装等工序时让产品可靠性更高,良品率更好。
3、设备优点:功能全面  批量生产  智能化操作系统
4、真空舱内结构可定制
5、设备配置参数
 
4-1. 真空舱体:不锈钢;w500mm h650mm d700mm
4-2. 真空舱门:铝;铰链门带观察窗
4-3 . 控制系统:西门子plc+触摸屏
4-4 . rf-g:81.36mhz;0-2400w无极可调
4-5. 真空计:实时显示舱体内压力
4-6.流量计:浮子流量计
4-7.外形尺寸:w1500mm h1700mm d1300mm
4-8.外部供电:380v;50hz
4-9.电极层数:可根据要求分层
4-10.品牌真空泵
 
5、产品应用  
用 途:适用于fpc pcb 手机中框行业,摄像头及行业,手机制造、半导体ic领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等等。
1、fpc pcb 手机中框等离子清洗、除胶。
2、摄像头、指纹识别行业:软硬结合板金pad表面去氧化;ir表面清洗、清洁。
3、半导体ic领域:cob、cog、cof、acf工艺,用于打线、焊接前的清洗
4、硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
 
teflon板
   ptfe(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化(modification):提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现沉铜后黑孔;消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象,提高可靠性。涂覆阻焊油墨前与丝印字符前板面活化:有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。 
 
bga贴装
    随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高,ic封装领域愈来愈多的采用高集成度的bga封装形式,与之相对应的pcb上bga pad也大规模的出现,一颗ic的bga焊点与对应的pad往往达到几百甚至几千个,其每一点焊接的可靠性变得越来越重要,成为bga贴装良率的关键。在bga贴装前对pcb上的pad进行等离子体表面处理,可使pad表面达到清洁、粗化和活化的效果,极大的提高了bga贴装的一次成功
fpc板
   说明:fpc印刷线路板(软板)其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成,由于钻孔时产生的热量,极易使孔内残留大量的树脂胶渣,造成pth时孔壁镀铜层与内层线路连接不良,甚至产生断裂开路现象,当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树脂性能有极大的破坏性。采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶,达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果,有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接,增强结合力。
hdi板
    说明:经低温等离子体处理后能有效去除激光打孔后的碳化物,起到药水无法彻底净化的效果,能对激光打孔后的孔壁及孔底做清洁、粗化与活化处理,大幅度提高激光钻孔后pth工艺的良率与可靠性,克服镀铜层与孔底铜材的裂纹存在。
软硬结合板
 由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成,由于其热膨胀系数的不一致性,孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象,提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力,是软硬结合板质量的关键技术。传统工艺采用化学药水湿法工艺,其药水的特性非强酸性即强碱性,这都会对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等产生不利。利用等离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术,不但可以得到良好的可靠
激光切割金手指
    柔性板激光(laser)切割金手指后,边缘出现黑色碳化物,高压测试会产生微短路,高温时会出现脱离现象,严重影响产品的可靠性和稳定性,极大降低产品的质量。采用oksun低温等离子体技术可将成型边缘黑色碳化物及其它污染物彻底清除,在表面形成大量活性基团,正经压合的可靠性,杜绝短路现象。
手机中框等离子清洗
    手机五金中框上增加塑料绝缘层或者防水层,先经过等离子清洗,然后装到注塑机上注塑塑料绝缘层或者防水层,有了等离子清洗绝缘层与五金件才黏贴的牢固,不易分离,每部a-8手机中框都要经过了等离子清洗,富士康大量购买了韩国psm等离子清洗机。 

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