| 加工定制是 | 品牌Siemens/西门子 |
| 型号X系列 | 自动手动自动 |
| 贴片速度200000粒/小时 | 分辨度±25μmm |
| 喂料器数目160 | 电源380V |
| 重量3950kg | 规格全新 |
简介
西门子siplace x贴片机: 顶极 smt 生产线
众多电子产品制造商认为：无论在哪里siplace x系列的标称值都可以达到所需的速度和精度（适用于移动电话、平板电脑、笔记本电脑、led贴装等）。
为客户提供的速度、***低的dpm、稳定的0201（公制）处理能力、不停线设置转换以及快速新品导入等功能。
siplace x系列具有悬臂模块化功能，能提供2个、3个或者4个悬臂。
难以置信？我们期待收到您的来信——与其他制造商的设备做个比较。了解siplace x系列如何优化特殊的生产工艺，如何快速收回投资，以及它具备的其他竞争性优势。
优势
西门子x系列贴片机的性能，其他设备制造商无法企及
siplace speedstar 世界上***快速的贴装头它甚至可处理 公制的0201 元器件，而丝毫不会降低速度
siplace multistar 世界上 一款能够在收集贴装、拾取贴装、混合模式间按需切换的贴装头
siplace 软件 强大的软件在电子产品生产中发挥着越来越重要的作用
智能传送带 您需要什么？siplace x-系列可采用单轨或双轨操作
siplace x 供料器 智能供料器，采用非接触式电源和数据传输，高精度、可靠、低维护要求
siplace 数字成像系统 我们的数码像机不会错过任何细节，助您实现质量的可靠性 技术参数
西门子siplace x系列贴片机的技术参数
机器特性 siplace x4i s siplace x4 s siplace x3 s siplace x2 s
悬臂数量 4 4 3 2
贴装性能
ipc 速度 125,000 cph 105,000 cph 78,100 cph 52,000 cph
siplace 基准评测 150,000 cph 125,000 cph 94,500 cph 64,000 cph
理论速度 200,000 cph 170,500 cph 127,875 cph 85,250 cph
机器尺寸
1.9 x 2.3 1 1.9 x 2.3 1 1.9 x 2.3 1 1.9 x 2.3 1
贴装头特性 speedstar multistar twinstar
元器件范围 0201(公制) - 6 x 6 mm 01005 - 50 x 40 mm 0201“- 200 x 125 mm
贴装准确性 ± 36 μm/3σ ± 41 μm/3σ (c&p) ± 22 μm/3σ
± 34 μm/3σ (p&p)
角精度 ± 0,5°/3σ ± 0,4°/3σ (c&p) ± 0,05°/3σ
± 0,2°/3σ (p&p)
元件高度 4 mm 11,5 mm 25 mm
贴装力 1,3 - 4,5 牛顿 1,0 - 10 牛顿 1,0 - 15 牛顿
传送带特性
传送带类型 单轨, 灵活双轨
传送带模式 异步, 同步, 独立贴装模式(x4i s)
pcb 格式 50 x 50 mm － 850 x 560 mm (x4 s, x3 s, x2 s) 3
50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (x4i s)
pcb 厚度 0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制)
pcb 重量 3 kg
元器件供应与供料
供料器容量 x3 s & x4 s: 160 个 8 mm x供料器模块
x4i s: 148 个8 mm x供料器模块
供料器模块类型 siplace 元器件推车, siplace 矩阵托盘供料器（mtc）4，华夫盘托盘(wpc5/wpc6) 4, jtf-s/jtf-m
siplace x供料器
tray盘, 振动料管, 振动供料器, 定制 oem 供料器模块
质量评级
拾取率 ≥ 99,95%
dpm 速率 ≤ 3 dpm
照明等级 6 级照明度
asm在推荐的范围和间隔周期内进行专业的维护，确保siplace设备在整个寿命周期内提供规定的性能和精度。我们多样化的维护合同使这项工作变得更加轻松。
1仅针对设备主体
2利用siplace强力贴装头提供30n贴装压力
3延伸的输入输出导轨可以让板长达到850毫米
4仅siplace x2 s，x3 s以及x4 s具备——siplace x4i s不适用
5不能在同一贴装区合并
6根据评估标准
百佳科技有限公司专业提供电子装配解决方案，产品涵盖全球一流的电子产品装配设备及相关的工艺解决方案。我们代理的设备包括：siplace贴片机，dek全系列锡膏印刷机，btu回流焊等。并且公司拥有受过专业训练，具有丰富经验的技术服务队伍，为广大用户提供咨询顾问服务等附加值。 新技术，信工艺的推广和导入
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