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低熔点玻璃粉无铅 电子元件

2018/7/11 4:04:55发布101次查看
  • CAS:1.6

深圳市汉能化工。低熔点玻璃粉作为高温涂料的介质填料,通过对有机硅树脂、低熔点玻璃粉及各种颜填料的用量进行配方优化,制备出一种能耐700℃的高温涂料。用显微镜研究了高温涂层在不同温度下处理1h后的表面形貌,提出了熔融的低熔点玻璃粉在400℃以上高温阶段可以起到二次成膜的作用。玻璃粉是高纯度的结晶石英填充剂,印度neg玻璃粉是印度石英石通过研磨而出来的,不含任何助剂,绝对天然,印度天然石英具有sio2含量高、低电导率、铁杂质含量小等优点。它是功能型填充剂,有利于提升环氧树脂、硅酮树脂的各项特性。他的绝缘性和导电率特别优秀。低熔点玻璃是一种先进的焊接材料,该材料具有较低的熔化温度和封接温度,良好的耐热性和化学稳定性,高的机械强度,而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。

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