我們是生產陶瓷薄膜電路板金屬化,可做為大功率的led使用,熱導性能佳 以薄膜製程備製陶瓷散熱基板具有較高的設備與技術,需整合材料開發門檻,如曝光、真空沉積、顯影、蒸鍍(evaporation)、濺鍍(sputtering)電鍍與無電鍍等技術,以目前的市場規模,薄膜產品的相對成本較高,但是一旦市場規模達到一定程度時,必定會反映在成本結構上,相對的在價格上與厚膜製程的差異將會有大幅度的縮短。在高效能、高產品品質要求與高生產架動的高功率led陶瓷基板的發展趨勢之下,高散熱效果、高精準度之薄膜製程陶瓷基板的選擇,將成為趨勢,以克服目前厚膜製程產品所無法突破的瓶頸。因此,可預期的薄膜陶瓷基板將逐漸應用在高功率led上,並隨著高功率led的快速發展而達經濟規模,此時不論高功率led晶粒、薄膜型陶瓷散熱基板、封裝製程成本等都將大幅降低,進而更加速高功率led產品的量化。陶瓷/矽基板金屬化電路板設計加工: 陶瓷基板:氧化鋁電路板、氮化鋁電路板、矽晶圓電路板。 陶瓷金屬化:金、銀、銅、鎳、鈦…等貴金屬及電路。 薄膜及厚膜技術:0.1um-5mil以上。 led散熱陶瓷電路板 led 氧化鋁薄膜電路板 led 氧化鋁厚膜電路板 led 氮化鋁薄膜高散熱傳導電路板 覆晶封裝基板設計製造 薄膜/厚膜/電鍍/無電鍍製程整合設計加工 產品應用: 高功率led陶瓷基板led封裝廠陶瓷基版芯片 微波無線通訊 hcpv太陽畜電池 陶瓷傳感器基板 半導體及軍事電子領域

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