一、半固化片的贮存操控，大概做好防潮办法，和有用存储环境，期限的操控，此方面首要能够参照供货商供给的材料和内部有关的实验数据进行管控。
　　二、棕化有机金属堆积的管控，除了挑选质量优秀的棕化药水，此种棕化药水通常有必要具有两方面的质量，一是要是抗撕强度≥4lb/in，二是在后继层压进程因为选用耐热功能杰出的板材，在压合时需求用到更高的温度和压力，金属基不呈现脆断。对进程参数彻底量化，运用spc每天监控，每周趋势剖析，每月总结评估。并对棕化层的污染进行严格操控，例如隔板纸不混合运用、定时清洁，棕化后板件不允许拿板入板内和操控叠板间的洁净度等。
　　三、层压制程，无铅焊接的板材，为了进步耐热功能，在双酚a型环氧树脂的基础上添加了多官能酚醛环氧树脂和pn固化剂，以及添加sio2等，其黏度和高温聚合固化时刻都将添加，有必要对升温段，升温速率和加压机遇等条件进行从头调整，使半固化片聚合固化彻底，并防止发生流胶过大和层间空泛等缺点。别的，因为一些分子链段的自由能需求在高温下渐渐下降，因此也需求调整层压程序降温速率、下降板件出料温度，开释热应力。因此有必要依据联系供货商供给的参阅层压曲线联系内部压机的状况，进行从头规划层压曲线。选用厚铜/厚板试压后进行△tg，td，t288，z-cte，热应力，抗老化，模仿焊接条件等耐热性的测验，承认层压曲线是不是适宜。并对生温速率，温度均匀性，压力均匀性等要害目标定时较验，保证压机状况正常。
　　四、后制程烘板，阻焊油墨选用低于tg值但高于水沸点的温度烘板，然后赶开pcb板件在蚀刻、电镀、阻焊油墨等湿制程药水浸泡吸潮；字符油墨选用135°c，60min的条件进行烘板，赶开沉金等各种外表处置进程中药水浸泡吸潮；包装前选用125℃、2小时条件烘板，进一步消除累积应力及赶开水气。
　　五、贮存和包装，isola对制品pcb的包装、贮存等需求，主张：制品板包装除真空包装外，运用的包装材料水汽传送率wvtr（thewatervaportransmissionrate）应≤0.02g/100in2/24hr；制品pcb在环境温度  东垣科技在pcb抄板领域里，一直是行业的领跑者，我们结合了最新的eda设计软件、并拥有专业的抄板技术人员及先进的工艺技术，可克隆单层、双层、多层（最高为32层）pcb电路板，能对各种盲埋孔等高难度pcb电路板进行抄板工作,pcb抄板一站式服务，欢迎致电咨询！咨询电话：  qq： 1602388815

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