光学对位bga返修台--zm-r6810技术参数：
总功率：max 6750w 
加热器功率：上部温区1200w 下部温区1200w ir温区 4200w 
电气选材：步进运动控制系统＋大屏真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块 
温度控制：k型热电偶闭环控制；独立温控,精度可达±3℃ 
定位方式：v字型卡槽，pcb支架可x、y 任意方向调整+红外激光对位 
pcb 尺寸: max 440×450mm min 15×22mm 
适用芯片: max 80×80mm min 2×2 mm 
外形尺寸：l1000×w680×h900mm 
测温接口：4个 
机器重量：97kg 
外观颜色：银蓝色
zm-r6810返修台的主要特点：
独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，ir预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及pcb底部同时进行加热，并可同时设置6段温度控制；ir预热区可依实际要求调整加热面积，使pcb板受热均匀。
② 可对bga芯片和pcb板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对pcb板底部进行预热，能完全避免在返修过程中pcb板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度k型热电偶闭环控制和pid参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，且可用u盘拷贝储存上万组数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集bga的温度曲线进行分析和校对。 
● 精准的光学对位系统 采用高清可调ccd彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、微调和手动对焦，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
● 多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，皮带传动，z轴运动为步进控制系统，可精确控制对位点与加热点；能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；配备多种规格钛合金bga风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。配有+形红外激光快速定位 。 ② 在保证在放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测bga芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；x、y轴和r角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。 ③ 可储存多组温度设置参数和记忆多组不同bga芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的usb端口下载、打印、保存和分析曲线。 ④ pcb板定位采用v字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，确保维修工件的成功率，能适应各种bga封装尺寸的返修。
优越的安全保护功能本机经过ce认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修pcb及元器件损坏及机器自身损毁
bga返修台专业制造商,bga返修台第一品牌
深圳市卓茂科技有限公司
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