机箱 一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用。支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。机箱有很多种类型。现在市场比较普遍的是at、atx、micro atx以及最新的btx-at机箱的全称应该是baby at，主要应用到只能支持安装at主板的早期机器中。atx机箱是目前最常见的机箱，支持现在绝大部分类型的主板。micro atx机箱是在at机箱的基础之上建立的，为了进一步的节省桌面空间，因而比atx机箱体积要小一些。各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板，一般是不能混用的，而且电源也有所差别。所以大家在选购时一定要注意。最新推出的btx，就是balanced technology extended的简称。是intel定义并引导的桌面计算平台新规范btx架构，可支持下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡。btx新架构特点：支持low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，btx架构分为三种，分别是标准btx、micro btx和pico btx。从尺寸上来看全系列的btx平台主板都没有比atx主板小，所以btx的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才是btx的重点所在。btx机箱相比atx机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他i/o接口，也都相应的改到了相反的位置。
btx机箱内部则和atx有着较大的区别，btx机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进，cpu、图形卡和内存的位置相比atx架构都完全不同，cpu的位置完全被移到了机箱的前板，而不是原先的后部位置，这是为了更有效的利用散热设备，提升对机箱内各个设备的散热效能。为此，btx架构的设备将会以线性进行配置，并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主；通过从机箱前部向后吸入冷却气流，并顺沿内部线性配置的设备，最后在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能，而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速，保证机箱内部的低噪音环境。除了位置变换之外，在主板的安装上，btx规范也进行了重新规范，其中最重要的是btx拥有可选的srm（support and retention module）支撑保护模块，它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区，通常使用强度很高的低炭钢材来制造，能够抵抗较强的外来力而不易弯曲，因此可有效防止主板的变形。另外，机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些at机箱，只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是micro atx和micro btx机箱，它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以标准立式atx和btx机箱为准，因为它空间大，安装槽多，扩展性好，通风条件也不错，完全能适应大多数用户的需要。
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