新型银基键合丝已广泛应用于led封装，ic封闭领域，可代替昂贵的键合金丝，其可靠高，可焊性好，有良好的导电率及散热性能，价格只相当于金线的六分之一左右。与键合金丝比较，新型银基合金键合丝有以下特点: 1. 较高的导电率 2. 良好的散热性能 3. 较好的焊接性能 4. 低成本 我们不仅提供有竞争力的产品，我们还有专业的工程技术团队，为客户提供免费的技术支持。如果您对我们的产品感兴趣，请联系我们：tel:0512-50366273-605 李幸fax:0512-50366275
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