pcba简介：
pcba是英文printed circuit board +assembly 的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，再经过dip插件的整个制程，简称pcba 。
pcba和pcb的区别：
从上面的介绍就可知道，pcba泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就pcb板上的工序都完成了后才能算pcba。而pcb则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。
选择性波峰焊接载具及电路设计注意事项：
当传统插件的焊脚太靠近载具的边缘时，容易因为阴影效应(shadow effect)发生焊接不全(solder insufficiency)的问题。
载具必须要覆盖住那些不需要使用锡炉焊接的零件。
载具破孔的边缘墙壁厚度，建议至少保留0.05”(1.27mm)，以确实隔绝焊渗透进入哪些不需要使用锡炉焊接的零件。
载具破孔的边缘距离需要锡炉焊接的零件，建议至少保留0.1”(2.54mm)，以减小可能的阴影效应(shadow effect)。
过炉面的零件高度应该要小于 0.15”(3.8mm)，否则过锡炉载具将无法覆盖住这些高零件。
中小型pcb线路板企业一大通病-管理问题
工作分配不明确，容易投机取巧
中小型pcb线路板厂的规模一般不会很大，所以管理层的人数不多，工作量相对较少，因此很少出现一个人一个岗位这种情况来预防人力资源浪费。那么便会出现一个人负责好几个岗位，当责任范围广了，就会忽视很多方面的细小问题，而不能专心去完成自己的本职任务。而当公司出现因疏忽而导致公司损失的时候，公司也没有明确的方法去追踪到责任人，不能从根本上解决问题。工厂也会因此陷入无限恶性循环之中。
执行力太弱，无法落实工作任务
尽管每天领导都会强调工作的任务和职责，但是最后终归是无法落实工作情况。我们都知道品质部是pcb线路板公司的一个重要部门，当管理层制定了一个品质部员工制度来强调品质部门工作职责，品质部有可能在执行任务时无法落实这个规章制度，并且都会有自己的接口：执行过程中遇到太多主力，或者是生产部门不配合，最后就导致这个规章制度成为一张废纸，无法执行。
用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过drc检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。
焊接的意义
焊接是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。可以利用加热、加压或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子间扩散与结合，使两种金属达到永久牢固的结合。
焊接的分类
焊接一般是可以分为3大类：熔焊、压力焊和钎焊。
（1）熔焊：焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力就能完成焊接的方法。如电弧焊、气焊及等离子焊等。
（2）压力焊：焊接过程中，必须对焊件施加压力来完成焊接的方法。压力焊时可以加热也可以不加热。如超声波焊、脉冲焊及锻焊。
（3）钎焊：采用熔点低的金属材料作为钎料，将钎料和焊件加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如火焰钎焊、电阻钎焊及真空钎焊等。根据钎料的熔点不同，也分为软钎焊（熔点低于450℃）和硬钎焊（熔点高于450℃）。
深圳市雅鑫达电子有限公司
13602620790