dabond底部填充剂是一种单组份，改性环氧树脂胶，用于bga、csp和flipchip底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与其板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击．受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。产品特点◆单组分环氧胶                                           ◆流动性好◆可快速通过bga或csp的间隙   ◆用于csp、bga、ubga装配后的保护固化前材料性能                                化学类型外观 比重 @ 25℃, g/cm3 粘度 @ 25℃, cps 使用时间 @ 25℃, 天 储存期 @ 5℃, 月改性环氧树脂黑色液体 1.07 430 76固化后材料的物理性能                     密度,g/cm3 玻璃转化温度,astm d4065, ℃ 热膨胀系数,astm d3386, 10-6/℃ 吸水性,astmd570,24 hrs @ 25℃, % 抗张强度 astm d882, n/mm2    模量,astm d882, n/mm2 表面绝缘电阻 ω 介电常数(1mhz), astm d150 1.15-1.25 7565<0.35 75 2,100 1013 3.3 本公司供应化工产品加工的底部填充胶，品质保证，欢迎洽谈。

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刘前义
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