品牌德国Mergenthaler	型号德国进口Mergenthaler
波峰数0	驱动形式自动
电流交流	预热区长度1mm
锡炉温度500℃	锡炉容锡量1kg
控温方式Mergenthaler激光温控	启动功率200KW
正常运行功率100KW	重量45kg
动力形式马达	焊接角度360
用途焊锡	套装no
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fcp软板的应用
应用领域
产品类型
计算机
磁盘驱动器、传输线、笔记本电脑、针式和喷墨打印机等
通信系统
多功能电话、移动电话、可视电话、传真机等
汽车
控制仪表板、排气罩控制器、防护板电路、断路开关系统等
消费类电子
照相机、数码相机、录像机、微型收音机、vcd/dvd、计算器等
工业控制装置
激光测控仪、传感器、加热线圈、复印机、电子衡器等
医疗器械
心脏起搏器、电振发生器、内窥镜、超声波探测头等
仪器仪表
x射线装置、核磁分析仪、微料计测器、红外线分析仪等
军事、航天航空
人造卫星、监测仪表、等离子体显示仪、雷达系统、喷气发动机控制器、电子屏蔽系统、无线电通讯、鱼雷和导弹控制装置等
fcp软板的发展特点
电子产品的轻薄短小可挠曲是永恒的发展趋势，fpc是近几年来发展***快的pcb品种，智能手机平板电脑、4g、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能必须靠fpc、hdi、ic载板才能实现，而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了巨大的挑战，激光锡焊工艺为fpc发展提供了坚实可靠的加工保障。
fcp软板的焊接工艺
传统的fpc软板焊接工艺采用热压制程，两片fpc软板上均电镀有焊锡材料，经过两片材料的对组后，经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程，如图所示，整个分段式过程分别为：t1升温、t2预热、t3升温、t4保温、t5降温五个阶段。
温度反馈激光锡焊系统由多轴伺服模组，实时温度反馈系统，ccd同轴定位系统以及半导体激光器所构成； 通过多年焊接工艺摸索，自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创pid在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊接，确保焊接良品率与精密度。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。拥有以下特点优势：
1.采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。
2.多轴智能工作平台（可选配），可应接各种复杂精密焊接工艺。
3.同轴ccd摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。
4.独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。
5.激光，ccd，测温，指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。
6.保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径***小达0.2mm，单个焊点的焊接时间更短。
7.x轴、y轴、z轴适应更多器件的焊接，应用更广泛。
8.桌面式操作，移动方便。
温度反馈激光锡焊系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工。

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