一、pvd、cvd、pcvd技术现状及发展趋势
各种气相沉积是当前世界上著名研究机构和大学竞相开展的具有挑战的性的研究课题。目前该技术在信息、计算机、半导体、光学仪器等产业及电子元器件、光电子器件、太阳能电池、传感器件等制造中应用十分广泛，在机械工业中，制作硬质耐磨镀层、耐腐蚀镀层、热障镀层及固体润滑镀层等方面也有较多的研究和应用，其中tin等镀膜刀具的普及已引起切削领域中的一场革命，金刚石薄膜、立方氮化硼薄膜的研究也十分火热，并已向实用化方面推进。在不同pvd、cvd工艺的基础上，通过发展和复合很多新的工艺和设备，如ibad、pcvd与空心阴极多弧复合离子镀膜装置、离子注入与油溅射镀或蒸镀的复合装置、等离子体浸没式离子注装置等不断将该类技术推向新的高度。与国外的发展相比，我国在上述方面虽研究较多，但水平有较大差异，在实用化方面差距更大。
气相沉积主要分为两大类：
化学气相沉积(chemicalvapordeposition，简称cvd)；
物理气相沉积(physicalvapordeposition，简称pvd)。
最初，人们利用易挥发的液体tici稍加热获得tici气体和nh气体一起导人高温反应室，让这些反应气体分解，再在高温固体表面上进行遵循热力学原理的化学反应，生成tin和hci，hci被抽走，tin沉积在固体表面上成硬质固相薄膜。人们把这种通过含有构成薄膜元素的挥发性化合物与气态物质，在固体表面上进行化学反应，且生成非挥发性固态沉积物的过程，称为化学气相沉积(chemicalvapordeposition，cvd)。
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