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广州市铂桥电子材料有限公司 主营:环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶,ab导热灌封胶,高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
] 环氧树脂作为当前应用最广泛的灌封材料之一,6302环氧树脂灌封胶,具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能,成型工艺简单,粘度低,led灌封胶价钱,优良的耐化学、湿、腐蚀性能,低固化收缩率等优点。针对环氧树脂脆性大的缺点,西藏灌封胶,综述了环氧灌封材料的几种增韧方法,主要包括橡胶、核-壳结构聚合物、热塑性树脂、液晶聚合物和无机刚性粒子增韧,并介绍了环氧灌封材料的应用研究进展,最后展望了环氧灌封材料的发展趋势和前景。
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聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100摄氏度,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好。加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000v以上,价格适中,修复性好。
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张先生
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