随着器件工作频率越来越高，高速pcb设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速pcb设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。
在高速 pcb 及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射营销，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。自从电子系统降噪技术在70 年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在 1990年和欧盟在 1992 提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。
课程收益：
通过正规系统的强化训练，学员可以掌握：
高速pcb设计整体思路
设计前期各个环节的要点
掌握规范化的高速pcb设计方法
pads logic/layout/router，orcad，auto cad，cam350等软件使用
常用接口usb2/hdmi/vga/dvi/rj-45/camera/pci/av/mic/spk/lcd/sata//rf的pcb设计
常用存储器flash/emmc/sdram/ddr2/ddr3/ddr4等pcb设计，其中涉及顶底贴技巧
pmu，dc-dc，ldo等电源模块布局规划和载流计算
高速差分信号抗干扰与等长处理
叠层设计以及阻抗计算
hdi盲埋孔，一阶二阶三阶任意阶的讲解
高速pcb涉及si信号完整性/pi电源完整性/emc/emi的问题
设计验证，开短路检查，高速检查方法
光绘文件输出，smt工艺，制版工艺问题检查
pcb布局的设计，先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置，再结合自动布局完成pcb的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、emc (电磁兼容)等，必须从电路板的整体布局、布线的可通性和pcb的可制造性、机械结构、散热、emi(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。
一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件，再放置特殊的和较大的元器件，最后放置小元器件。同时，要兼顾布线方面的要求，高频元器件的放置要尽量紧凑，信号线的布线才能尽可能短，从而降低信号线的交叉干扰等。
深圳市英达维诺电路科技有限公司
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