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1、芯片可采用大功率背镀铝工艺,散热更直接
2、芯片热量直接从支架底部导出,相对3014散热面积更大,是3014的2.7倍, 散热性能更加优良
3、相对3014、3528发光面积大、发光角度大,发光均匀,发光面积是3014的2.5倍,3528的2.1倍
4、2835为面光源,应用广泛,克服3014侧面发光角度小的缺点,有效解决3528照明应用中点光源现象
5、根据产品型号、客户散热使用条件,可采用60-120毫安多种电流使用
6、增加10%的透光率,可采用85-95%的透光罩,在led日光灯上体现特别明显
7、特殊规格使用,可有效替代5050.
深圳市泰宏电子有限公司
王生
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