封装，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。就是给集成电路一个封一个壳，将其保护起来。
封装技术技术从蕞开始的晶体管to技术封装到dip双列直插技术再到plcc特殊引脚封装，还有qfp扁平式封装技术再到bga焊球阵列封装，蕞后是现如今的csp标准封装。封装技术不断地涌现出来。封装材料也从蕞初的合金封装到陶瓷金属封装，然后出来的塑料封装取代掉了陶瓷金属。
封装技术
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
采用的cpu封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。
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深圳市科伟特科技有限公司
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