绍兴0603贴片led灯珠厂价直销，产品火热优惠电贴片led是贴于线路板表面的，适合smt加工，可回流焊，贴片式led很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有 着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的led芯片，采用更轻的pcb和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂 更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体 积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美。
有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短，寄生 参数、噪声、延时特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。最常用的陶 瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。 　　塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管sot；小外形集成 电路soic；塑封有引线芯片载体plcc；小外形j封装；塑料扁平封装pqfp。 　　为了有效缩小pcb面积，在器件功能和性能相同的情况下首选引脚数20以下的 soic，引脚数20-84之间的plcc，引脚数大于84的pqfp。

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