有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短,寄生 参数、噪声、延时特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。最常用的陶 瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。 塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的性价比。其封装形式分为:小外形晶体管sot;小外形集成 电路soic;塑封有引线芯片载体plcc;小外形j封装;塑料扁平封装pqfp。 为了有效缩小pcb面积,在器件功能和性能相同的情况下首选引脚数20以下的 soic,引脚数20-84之间的plcc,引脚数大于84的pqfp。
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