*类是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件（17hc）分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。pcb线路板加工厂这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。
（1）先贴法。*种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面（焊接面）先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。
（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd
二、smt双面混合组装方式
第二类是双面混合组装，smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别，单面pcb线路板一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
（1）smc/smd和‘fhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。
（2）smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片（smic）和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管（sot）放在b面。
这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
1、top层 顶层铜薄走线层，简称：顶层走线或顶层，系统默认为红色。这个层面在双面印制板中表示的是顶层铜薄走线，在单面印制板中，表示跳线。
2、bot层 底层铜薄走线层，简称：底层走线或底层，系统默认为兰色。这个层面表示的是电路板焊接面连接焊盘和过孔的铜薄走线，但是，不包括焊盘和过孔。
3、tover层 顶层丝印层，简称：顶层丝印或丝印层，系统默认为绿色。相当于成品电路板的顶层表示元件外形的丝印层。
4、keep out层 禁止布线层，系统默认为紫色。这个层面实际上是个虚层，多数情况下是用它定义电路板的外形大小，与其说它是一个层，不如说它是一个框，但是，它的作用较大，不仅仅是用这个层面的线来定义线路板的尺寸，而是没有这个框，就不能很好地实现自动布线，protel根据禁止布线层绘制范围内的元件进行自动布线，布线范围觉对不会超过这个框，如果在这个框内用禁止布线层画一条线或者是画一个小框、圆、弧等图形，自动布线也不会越过禁止布线层画的线和图形。据说印制板厂定义电路板框不是用禁止布线层，而是用机械层（multi层），其实，在实际绘图中，几乎所有电路板都是用禁止布线层定义电路板框，真正做板的时候，怎么定义电路板框，那是专业印制pcb线路板厂家的事。
5、multi层 复合层，系统默认为灰色。在单面、双面印制板中，单面pcb线路板加工这个层面包括过孔和焊盘以及用这个层面绘制的线和图形，因为单面印制板只有底层焊盘和过孔，双面、多层印制电路板中每一层都有焊盘和过孔，因此称为复合层，单面印制板有一个复合层，双面印制板有两个相同的复合层，而多层印制板因为过孔连通不同层面的铜薄走线，所以多层印制电路板的复合层不尽相同。
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