导热硅胶片的方式散热，因为铝基板的主要材料是铝，铝本身就是一个很好的导热媒介，再加上导热硅胶片和散热片的使用，能使电子元器件发出的温度及时的散发掉，同时也可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
 一、铝基板的特点
　　1.采用表面贴装技术（smt）；
　　2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
　　4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
　　5.取代易碎得陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
 二、导热硅胶片的特点：
    *低压力应用
    *双面自带天然粘性
    *高电气绝缘特性
    *良好的耐温性能
    *高散热性能
    *具有成本效益
    高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般 是铝板，也可使用铜板，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。pcb材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元 件表面贴装smt公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

---

深圳华丰利科技有限公司
冯炯炯
15323720917
深圳观澜镇库坑围仔新村同富裕工业区196号