易修復  csp 及 bga 的填膠封裝材料
cn-1703是一種在低溫下能快速修復csp及bga的填膠封裝材料.它能以大約750密耳或甚至以上的距離快速 流動. 此封裝材料對於有機基質具有卓越的黏著性
基本特性
顏色
渾濁
灰份,wt%
0
黏著性(cps)
ssa #21, 100 rpm, 25 度
450
修復情況, 分
120 度
5
150 度
1
物質密度與標準密度之比
1.16
架子的保存期@+5 度, 月
6
罐子的保存期@25 度, 天
14
修復特質
cte, ppm/度
75
tg, 度
70
剪切儲存模數, gpa
1.1
揮發性有機物, wt% 修復喪失
<2.0
使用方法
在室溫下流動速度極快. 藉著預熱物質到高溫九十度可以增加流動速率. 使用封裝材料順沿著零件的一邊或 兩個相鄰的邊. 為了讓零件完全填膠, 多次的使用封裝材料是必要的. 我們所建議的修復溫度是封裝材料最適 宜的溫度. 如要調整成其他溫度, 請向您的zymet業務洽談.
修復指引
一般而言, 修復過程十分簡單. 使用bga修復站移除零件. 使用銲錫芯移除銲錫. 將填膠加熱並使用橘棒加以 移除. 想要知道更多資訊, 請洽商您的zymet業務.
儲存及處理方式
保存於零下五度. 罐子可在室溫下保存14天. 避免觸及肌膚或眼睛. 用清水或肥皂清洗不小心接觸的身體部位

---

深圳市鸿鑫昇电子商行
田道义
13632725779