制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大smt贴片，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来 smt贴片加工，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征smt贴片技术，该测试在 ipc/jedec-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。
对于制造过程和组装过程 smt贴片厂，特别是对于无铅 pca而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在ipc/jedec-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
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