smt贴片加工混合微电子学、全密封封装和传感器技术:环氧树脂广泛使用在混合微电子和全密封封装中,主要因为这些系统有一个环绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中、这里由于处理所发生的伤害是一个部题,但是因为整个电子封装是密封的,所以焊锡可能没有必要。
很多人一听说客户要30万的一条线的配置的贴片机,他们马上推荐一款机器,根本不去了解客户做什么产品,多大的pcb板,有些什么元器件,有什么工艺要求,这是很不负责任的。客户买机器要根据自己产品的特性,产量来决定。由于市面上二手贴片机太多,速度也不一样,客户在买smt设备之前一定要做个考察、货比三家,买到性价比高的机器。
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