加工定制否	品牌Casio/卡西欧
型号thisis型号	自动手动手动
贴片速度thisis贴片速度粒/小时	分辨度分辨度3456mm
喂料器数目喂料器数目7716	电源电源7631V
重量重量6533kg	规格规格4225

smt 之imc　　
imc系intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为'介面合金共化物'。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的'化合物'，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性cu6sn5(eta phase）及恶性cu3sn(epsilon phase）***为常见，对焊锡性及焊点可靠度（即焊点强度）两者影响为大。
   smt是surface mount technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国事smt的发明地，1963年世界泛起首只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出首块表面贴装集成电路以来，smt已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通信，军事，产业自动化，消费类电子产品等各行各业。smt发展非常迅猛。进入80年代smt技术已成为国际上***热点的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
smt基本工艺全过程解析
    丝印（或点胶）-----贴装（固化）----回流焊接----清洗----检测-----返修
　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）
　　点胶：它是将胶水滴到线路板的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到线路板板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。
　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到线路板的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。
　　所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。
　　所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
　　清洗：其作用是将组装好的线路板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的线路板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
　　返修：其作用是对检测出现故障的线路板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

---

深圳市开图实业有限公司
杨先生
18390549804
广东 深圳 罗湖区