拥有独特的锡铜镍锗合金，sn100c现在已经成为全球电子行业中最受欢迎的无铅波焊合金。在此基础上，nihonsuperior将进一步扩大可利用金属的材料组成范围。
    虽然最初是为满足经济的波峰焊需求研制的，但实践证明，sn100c也为回流焊和手工焊接提供了理想的选择，另外它还适合连接区域阵列封装。
    sn100c的流动性与锡铅的流动性相当，有助于在波焊中实现完美的填孔及使短路减到最小。这一特点在手工焊接中也是一个优势，在与适当的铁心助焊剂(030)结合使用时，在烙铁头温度仅380°c
的条件下,每分钟可以完成超过35个焊点的焊接。nihon superior现在正在提供新的ecore低飞溅无铅孔芯助焊剂锡线。
sn100c的熔点是227°c，最初被排除于回流焊中，但锡银铜合金(如熔点为217-218°c的sac305)，一般可以以大约245°c的最高温度进行回流。因此人们认识到也可以把sn100c作为替代产品。其高流动性和杰出的润湿性意味着sn100c可以在比sac合金低的液相线下成功地进行回流。nihon superior现在提供两类sn100c焊膏：一种用于一般回流焊的免清洁epaste；另一种用于关键应用的专用低空隙焊膏epaste，如必须使通过界面传导的热量达到最大的芯片连接应用。
锡铜系统的优势之一是在冲击荷载测试中提供了非常高的强度，添加镍则可以防止金属间化合生长，这种生长使界面在冲击荷载中发生问题的可能性提高，如手机掉在地上时。这些特点正促使业内评估在倒装芯片和区域阵列封装中采用sn100c，nihonsuperior通过提供一系列eballs，为这一新应用提供支持。
产品型号
合金组合
熔点
比重
延伸
建议用途
包装方式
sn100c
sn/0.6cu/ni/ge
227
32
48
推荐使用波峰焊、手焊
20kgs/盒
sn100ce
sn/0.2cu/ni/ge
227-230
32
48
用于调整锡槽内铜含量
sn100cl
sn/0.6cu /ni/ge
227
32
48
推荐使用喷子炉
sn100cle
sn/0.2cu /ni/ge
227
32
48
用于调整锡槽内铜含量
sn100cln3
sn/cu /ni/ge
227
32
48
用于调整锡槽内镍含量减少时
sn100c3
sn/3cu/ni/ge
227-310
32
48
引脚末端处理用之高温焊锡
sn100c
sn/4cu /ni/ge
227-340
32
48
引脚末端处理用之高温焊锡

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