- 加工定制：
- 种类：陶瓷覆铜板
- 绝缘材料：
- 表面工艺：
- 特性：
- 表面油墨：
- 最小线宽间距：
- 最小孔径：
- 加工层数：
- 板厚度：
- 粘结剂树脂：
覆铜陶瓷基板是使用dbc（direct bond copper）技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。
覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高，覆铜面可以刻蚀出各种图形的特点，并且它是一种无污染、无公害的绿色产品，使用温度相当广泛，可以从-55℃～850℃，热膨胀系数接近于硅，其应用领域十分广泛：可用于半导体致冷器、电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件，电讯专用交换机、接收系统，激光等多项工业电子领域。
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