品牌德正智能	型号DEZ-R60
焊台种类拆焊台	温度调节范围0-500℃
适用范围通用焊接	输入电压220V
输出电压0V	保险丝1
焊咀对地阻抗0Ω	外壳表面阻抗1Ω
焊咀对地电压0mV	功率4800W
外形尺寸L635×W600×H560mm	升温时间5S
净重65kg	套装木箱

dez-r60非光学bga返修台的主要特点：
■独立的三温区控温系统
①上下温区为热风加热，ir预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储50组温度曲线，随时可根据不
同bga进行调用；
②可对bga芯片和pcb板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对pcb板底部进行加热，能完全避免在返修过程中pcb板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
③ir预热区可依实际要求调整输出功率，可使pcb板受热均匀，不会发生变形；
④外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集bga的温度曲线进行分析和校对；
■多功能人性化的操作系统
①该机采用台湾触摸屏人机界面，plc控制，选用高精度k型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示，可存储多组用户温度曲线数据；上部温区可手动前后左右方向自由移动，下部温区可手动上下调节；
②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
③bga焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制pcb焊接区局部下沉；
④多功能pcb定位支架，可x方向移动，pcb板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
⑤采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，以防pcb板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿bga芯片；
联系电话：13670102286
公司邮箱：sales@dezhengzn.com
公司网站：www.dezhengzn.com
公司地址：深圳市宝安区福永街道凤凰工业东区206栋

---

深圳市德正智能科技有限公司
马先生
13670102286
广东 深圳 宝安区 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰工业东区206栋7层